3C及半导体制造

半导体制造需要在极其洁净的环境中进行，部分工序甚至需要在真空环境下完成。例如，许多半导体元件，如光盘驱动器（CD、VCD 和 DVD）、光纤通信中使用的半导体激光器、雷达或卫星通信设备中使用的微波集成电路，甚至许多普通的微电子集成电路，其大部分制造过程都是在真空腔内完成的。真空度越高，器件的性能就越好。

半导体制造设备采用步进电机、伺服电机和精密机械传动部件来实现工艺流程的自动化和控制。同时，电机和机械部件必须在超高真空（UHV）和高/低温环境下长期可靠运行，且不释放有害物质污染真空环境，这一点至关重要。